H310 主机板晶片组缺货 传闻将由 14nm 降级至 22

  2020-06-07 点击量: 429 点赞442

H310 主机板晶片组缺货 传闻将由 14nm 降级至 22

H310 主机板的晶片组出现缺货问题。

14nm 产能被搾尽

当然大家在脑场,都仍会见到有许多 H310 主机板,其实缺货问题是在于 Intel 不够 H310 晶片供货给厂商生产主机板。无法子啦,谁叫 Intel 又挤牙膏(唉,最终都是要嘲讽她),推出那幺多代 CPU 都仍停留于 14nm 製程呢? 10nm 製程的 Cannon Lake CPU 又挤不出来,然后 H310 、 B360 、 H370 都是用 14nm 製程,主机板加 CPU 就总共有那幺多 14nm 产品,自然就令 14nm 工厂「爆煲」,即使用尽生产线产能,漏夜加班赶工,都难以产出如此大量的晶片,满足那幺多需求啦。

H310 主机板晶片组缺货 传闻将由 14nm 降级至 22

自 2014 年的 Broadwell CPU,已是採用 14nm 製程,一直到现时的 Coffee Lake ,甚至是明年的 Whiskey Lake ,都是 14nm 。

H310 晶片组改用 22nm

14nm 产能被用尽,导致 H310 晶片组供应不足、出现缺货问题, Intel 唯有告诉主机板厂商,最迟要待今年 7 月,才会恢复供应 H310 晶片组。而主机板厂商就被迫转为採购较贵的 B360 晶片组,变相增加主机板厂的採购成本。但拖延货期也治标不治本,所以据 Digitimes 的消息,有传 Intel 打算把 H310 晶片,由 14nm 倒退改为 22nm。这样一来可减轻 14nm 生产线的负担,二来可以顺便善用旧的 22nm 产能资源,总之有办法继续生产 H310 晶片就好,不太理会主机板厂商和消费者收到 22nm 旧技术会有何反应。

H310 主机板晶片组缺货 传闻将由 14nm 降级至 22

去年推出的 Z370 是採用 22nm 製程,而 H310 / B360 / H370 都升级用 14nm。

改动所带来的影响

反正推出 H310 、 B360 、H370 时, Intel 都没有大肆宣传这三种主机板晶片组,升级改为 14nm ,而更早推出的 Z370 则其实是採用 22nm ,所以也可以「侧侧膊,唔多觉」?本刊编辑小洛夫就在第 1287 期的杂誌撰文,发现 H370( 14nm )晶片组的尺寸比 Z370( 22nm )晶片组,缩小了 14% 面积,但新的 300 系列晶片组的功耗与 Z370 分别不大,工作电压都是 1.05V , TDP 都是 6W 。所以对于消费者而言, H310 晶片组由 14nm 改为 22nm,对效能没甚幺影响,只是拆开主机板时,就会看到晶片组尺寸不同。

话虽如此,H310 晶片组由 14nm 改为旧技术 22nm,消费者和主机板厂商又岂会服气呢?

H310 主机板晶片组缺货 传闻将由 14nm 降级至 22

22nm Z370 晶片组的面积,比 14nm 新款 300 系列晶片组大。Source:第 1287 期 PCM

H310 主机板晶片组缺货 传闻将由 14nm 降级至 22

Source:Digitimes

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